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飞凯材料:公司半导体材料可用于PLP封装,但目前营收规模不大_蜘蛛资讯网

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 获悉,飞凯材料在互动平台回复投资者称,公司半导体材料可用于多种先进封装形式,其中包括Panel Level Packaging(PLP),但目前营收规模不大,对公司整体业绩影响较小。

务。          据了解,临界点已累积交付灵巧手8000+台,夹爪过万台,其中千余台灵巧手已在工业、物流、服务等场景常态化作业。

飞凯材料在互动平台回复投资者称,公司半导体材料可用于多种先进封装形式,其中包括Panel Level Packaging(PLP),但目前营收规模不大,对公司整体业绩影响较小。

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发布时间:10:10:44